टिकाऊ हीरा काटने के तार और हीरा लेपित तार के लिए अर्धचालक सौर सिलिकॉन ब्लॉक काटना

अर्धचालक सौर सिलिकॉन ब्लॉक स्लाइसिंग के लिए टिकाऊ डायमंड कटिंग वायर और डायमंड कोटेड वायर

के लिए विवरणअर्धचालक सौर सिलिकॉन ब्लॉक स्लाइसिंग के लिए टिकाऊ डायमंड कटिंग वायर और डायमंड कोटेड वायर:

टिकाऊ डायमंड कटिंग वायर और डायमंड-कोटेड वायर उन्नत कटिंग उपकरण हैं जिन्हें अर्धचालक और फोटोवोल्टिक (पीवी) सौर सेल अनुप्रयोगों के लिए सिलिकॉन ब्लॉक को अल्ट्रा-थिन वेफर्स में उच्च-सटीक स्लाइसिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इन तारों में सिंथेटिक डायमंड अपघर्षक के साथ एम्बेडेड एक उच्च-शक्ति कोर (स्टील या टंगस्टन) होता है, जो बेहतर कटिंग प्रदर्शन, विस्तारित जीवनकाल और न्यूनतम सामग्री अपशिष्ट सुनिश्चित करता है।

के लिए सुविधाएँ अर्धचालक सौर सिलिकॉन ब्लॉक स्लाइसिंग के लिए टिकाऊ डायमंड कटिंग वायर और डायमंड कोटेड वायर:
1. अल्ट्रा-थिन व्यास: 30–100 μm से लेकर, जो न्यूनतम केरफ हानि और उच्च वेफर उपज को सक्षम बनाता है।
2. उच्च परिशुद्धता कटिंग: बेहतर सतह गुणवत्ता के साथ समान वेफर मोटाई (जितनी कम 100–200 μm) सुनिश्चित करता है।
3. डायमंड अपघर्षक: सिंथेटिक डायमंड कण (5–30 μm) असाधारण कठोरता और पहनने का प्रतिरोध प्रदान करते हैं।
4. उच्च तन्यता कोर: स्टील या टंगस्टन वायर उच्च गति कटिंग के दौरान स्थायित्व और टूटने का प्रतिरोध सुनिश्चित करता है।
5. कम वायर कंपन: कटिंग स्थिरता को बढ़ाता है, वेफर सतह दोषों जैसे माइक्रो-क्रैक्स को कम करता है।

के लिए अनुप्रयोग टिकाऊ डायमंड कटिंग वायर और डायमंड कोटेड वायर अर्धचालक सौर सिलिकॉन ब्लॉक स्लाइसिंग:
1. अर्धचालक उद्योग: आईसी, मेम्स और पावर डिवाइस के लिए सिलिकॉन इनगॉट को अल्ट्रा-थिन वेफर्स में स्लाइसिंग करना। उन्नत पैकेजिंग (जैसे, 3डी आईसी) के लिए पतले वेफर्स को सक्षम बनाता है।

2. फोटोवोल्टिक (पीवी) सौर सेल: उच्च-दक्षता वाले सौर पैनलों के लिए मोनोक्रिस्टलाइन और पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन इनगॉट को वेफर्स में काटना। सिलिकॉन अपशिष्ट को कम करता है, जिससे उत्पादन लागत कम होती है।

3. उन्नत सामग्री प्रसंस्करण: नीलम, SiC और कांच जैसी भंगुर सामग्री को स्लाइसिंग करने के लिए उपयोग किया जाता है।

के लिए लाभ अर्धचालक सौर सिलिकॉन ब्लॉक स्लाइसिंग के लिए टिकाऊ डायमंड कटिंग वायर और डायमंड कोटेड वायर:
1. उच्च दक्षता: घोल-आधारित मल्टी-वायर सॉइंग की तुलना में तेज़ कटिंग गति (1.5–2.5 मीटर/सेकंड तक)।
2. कम सामग्री अपशिष्ट: केरफ हानि ~100 μm तक कम हो जाती है (घोल आरी के साथ 150–200 μm बनाम)।
3. पर्यावरण के अनुकूल: घोल अपशिष्ट को समाप्त करता है, जिससे पर्यावरणीय प्रभाव कम होता है।
लागत प्रभावी: लंबे समय तक वायर जीवनकाल और उच्च उत्पादकता समग्र विनिर्माण लागत को कम करती है।